iPhone7主板芯片曝光 A10处理器有玄机

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  【IT168 资讯】苹果66手机手机55苹果66手机手机557和苹果66手机手机557 Plus将于9月7日(北京时间9月8日夜半)正式发布,继上月初率先曝光了苹果66手机手机557的主板谍照以前,微博老外见面 @GeekBar创始人磊哥 又曝光了苹果66手机手机557的PCBA,这次曝光的PCBA和上次曝光的主板社会形态详细一样,很久 基本还还要断定来自同一款设备,主板的式样也是典型的苹果66手机手机55风。



  此前@GeekBar创始人磊哥 也曾放出数张苹果66手机手机557的主板谍照,值得注意的是这次放出的谍照为“真正的PCBA”,只是我可能性将电子元件贴合在主板上,我人太好最关键的防止器那末 展现出来,但值得注意的是,A10防止器安装的位置与以前苹果66手机手机556s的详细不同。



  此外爆料人表示,A10防止器的针脚位相比A9有比较明显的变化,面积更大,里面还预留了5个空位,暂时还不清楚具体的作用。此外,主板的下方冒出 的大尺寸芯片脚位可能性是为Intel基带芯片所预留,还有,Wi-Fi芯片尺寸变大,脚位增多,可能性会支持新的传输协议,其信号速率与传输性能也会得到增强。

  总的来说,从曝光的谍照来看,全新苹果66手机手机557的主板较以前在芯片位上有着巨大的不同,在功能方面或许也将暗藏玄机,一切将有待9月7日苹果66手机手机55发布会上库克为他们揭晓了。